特色工艺方案
工艺背景
随着半导体器件微型化、晶圆超薄化、化合物半导体普及以及先进封装对高精度沟槽需求提升，为实现垂直 90° 侧壁、低崩边、低损伤、高一致性的微槽加工，直角刀开槽在半导体切割中特定的场景下存在必要性。
然而，直角刀在加工过程中承受切削力大，随着刀片磨损会导致切割直角效果异常，直接影响产品质量与生产效率，成为行业共性难题。
核心痛点
直角刀开槽面临的关键技术挑战
行业痛点
直角刀片开槽随刀数增加，开槽直角效果显著下滑
直角刀在加工过程中承受切削力大，随着刀片磨损，切割直角效果逐渐偏离理想 90°，频繁更换刀片造成高昂耗材成本与生产损失，严重影响产品良率与加工效率。
耗材成本高
频繁更换刀片，耗材成本居高不下
生产损失大
换刀停机影响产能，良率波动明显
品质不稳定
直角效果随刀数衰减，产品一致性差
解决方案：直角刀修刀工艺
京创先进创新推出直角刀修刀方案，通过精准恢复刀片性能，有效解决直角刀随刀数增加切割效果下滑的行业难题，显著增加直角刀片使用寿命，降低耗材成本。
精准恢复刀片性能，延长刀片使用寿命
显著降低刀片耗材成本与换刀频次
保障切割直角效果稳定，提升产品良率
减少停机换刀时间，提升整体生产效率
修刀前后效果对比
直观展示直角刀修刀工艺的实际效果
修刀前
修刀前效果
切割道直角效果异常，开槽角度偏离目标值，产品良率下降，需频繁更换刀片以维持加工品质。
修刀后
修刀后效果
恢复至新刀水平，开槽角度接近理想 90°，可继续高效切割，显著延长刀片使用寿命，降低耗材成本。
使用设备
核心设备支撑工艺实现
AR9000W
12英寸全自动精密切片设备
京创先进 AR9000W 全自动精密切片设备，专为半导体晶圆精密切割设计，具备高精度、高稳定性特点。支持直角刀修刀工艺应用，是实现直角刀开槽品质优化的核心设备平台。
适用晶圆
8" / 12"
产能
88 wph
定位精度
±1.5μm
自动化程度
全自动
获取专属工艺方案
如您有直角刀开槽工艺难题或耗材成本优化需求，欢迎联系我们的工艺工程师团队，我们将为您提供量身定制的解决方案。
