关于我们
专注半导体切磨抛设备
京创先进2013年在“人间天堂”苏州成立，公司总部位于常熟经开区，研发中心及商务服务中心设立在相城区。公司多年来一直聚焦在高精密切、磨、抛技术领域，致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案，加速推进行业国产化进程，助力我国半导体行业的发展。
历经十载不懈的发展，公司现已发展成为拥有数字化研发创新中心、数万平米标准产业化生产基地、半导体制程先进工艺联合开发实验室以及一支完善的高水平专业化人才队伍的高新技术企业。京创一直秉承“以客户为先，以贡献者为荣，坚持开放合作，持续精进创新”的价值观，“提供卓越的切磨抛解决方案，助力全球客户突破制造极限”为使命，“成为切、磨、抛技术的领军企业”的愿景，深入布局划片、减薄、抛光设备三大产品线。
企业文化
使命
提供卓越的切磨抛解决方案
助力全球客户突破制造极限
愿景
成为切、磨、抛技术的领军企业
核心价值观
以客户为先，以贡献者为荣
坚持开放合作，持续精进创新
致力于成为
切、磨、抛技术的领军企业
合作伙伴
公司发展历程
· 京创先进在苏州成立。
· 领军人才项目落地常熟
· AR3000 试产并成功销售
· 完成Pre-A投资
· 姑苏滚动产业化项目支持
· 推出AR9000 12英寸全自动双轴晶圆划片机并实现销售
· 海城5000平米标准化厂房改建，产线年产超过200台套
· AR9000 划片机进军标杆封测企业，实现小批量产业化生产销售
· 毅达领投完成A轮、A+轮融资
· 模块化敏捷制造实施，车间场地优化改建，年产能最大400台套
· 推出JIG SAW切割分选一体机，全自动环切设备研发
· 中芯聚源领投完成B轮融资
· 全年生产设备约600台套
· 团队扩充到200+人
· AG系列晶圆减薄设备成功完成正式订单销售
· 全自动产品产能扩充及市场推广，启明领投完成B+轮融资
· 公司销售额持续增长，实现产品批量出口，树立JCA品牌国际知名度
· 参与定制并发布《碳化硅衬底研磨抛光工艺技术规范》《半导体用砂轮划片机技术规范》等多项团体标准；
· 实现AG9500减薄机正式小批量销售
· 获评国家专精特新小巨人企业
· 实现减薄产品AG7500出口马来西亚（ASE）
· 实现减薄产品AG9500出口日本