辅助设备

京创先进深耕半导体晶圆精密切磨抛装备领域多年，专注划片、减薄、抛光全系列工艺设备的自主研发与量产制造，依托自研核心技术，面向全球半导体上下游企业，持续输出高精度、高稳定性、高成品良率的成套切磨抛解决方案，全方位满足第三代半导体、功率器件等多领域客户的晶圆精密加工量产需求。