主要特点：
▏划片速度快、产能高；
▏良率高，设备稳定；
▏维护简单。
主要功能配置：
☑ 进口20W光纤激光器 精度高、寿命长；
☑ θ轴采用直驱式DD马达，精度高，速度快；
☑ 具备高速图像识别功能，多种对准模式，快速寻找加工物的切割道，提高加工效率。
适应范围：
6英寸集成电路晶圆、太阳能电池、GPP二极管、GPP可控硅、其他Low-K材料的加工开槽加工。
技术指标：
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最大工作物尺寸 |
mm |
ø 8"或200mm×200mm方形 |
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最大切割深度 |
mm |
0.120（根据材料决定） |
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激光器功率 |
W |
20（激光器出口处） |
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X轴& Y轴
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可切削范围 |
mm |
210 |
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移动量分辨率 |
mm |
0.001 |
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单步步进量 |
mm |
0.001 |
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定位精度 |
mm |
0.003以内/210 0.004以内/5 （单一误差） |
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重复精度 |
mm |
0.002 |
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进刀速度输入范围 |
mm/s |
0.1 - 150 |
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θ轴
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最大旋转角度 |
deg |
360 |
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旋转速度 |
rpm |
120 |
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转角精度 |
″ |
15 |
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最小转角分辨率 |
deg |
0.0005 |
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Z轴
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可移动范围 |
mm |
10 |
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移动量分辨率 |
mm |
0.001 |
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定位精度 |
mm |
0.005以内/10 |
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其他 规格
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电源 |
V |
三相AC380V ±10％ 上述以外需配置变压器 |
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耗电量 |
加工时 |
kW |
2.0（参考值） |
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暖机时 |
kW |
0.8（参考值） |
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压缩空气供给压力 |
Mpa |
0.5 - 0.8 |
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压缩空气最大消耗量 |
L/min（ANR） |
50 |
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排风量 |
m3/min |
1.5 |
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设备尺寸（W × D × H） |
mm |
690 × 940 × 1,680 |
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设备重量 |
kg |
约400 |
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