AR8000精密自动划片机

主要特点:

最大加工尺寸300mm×300mm;

▏可定制特殊的切割框和工作台面,对大型封装基板的产品进行多片双刀切割;

优化结构大幅缩小两轴间距,改进双轴切割模式,较单机效率提高80%


主要功能配置

☑ 标配两根1.8KW进口大功率空气主轴,可以选装2.4KW高扭矩主轴;

☑ 非接触式测高(NCS);

☑ 选配刀片破损检测(BBD);

☑ θ轴采用直驱式DD马达,精度高,速度快;

☑ 具备高速图像识别功能,多种对准模式,快速寻找加工物的切割道,节省时间提升效率。


详情

应用:

12寸ICPCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英等材料的精密切割;广泛用于IC集成电路 (8-12)LED封装、QFNDFNBGA、光学光电、通讯等行业。


先进功能

☑ 双轴切割工艺,优化算法自动实现相向切割与同向切割最优切割模式;

☑ 多片加工;

☑ 复杂加工:阶梯切割——两轴采用不同的刀具,轴1装开槽刀,轴2装切断刀,提高切割品质。


技术指标:

最大工作物尺寸

mm

ø 12"或300mm×300mm方形

X

进刀速度输入范围

mm/s

0.1 - 600

Y

单步步进量

mm

0.0001

定位精度

mm

0.003以内/310      0.002以内/5 (单一误差)

z

重复精度

mm

0.001

可使用的最大切割刀片直径

mm

Ø 58

主轴

配置方式

 

单主轴

额定输出功率

kW

1.5(1.8、2.4可选) at 30,000 min-1

旋转数范围

min-1

3,000 - 60,000

其他

规格

设备尺寸(W × D × H)

mm

1300 × 1020 × 1800

设备重量

kg

1400


使用条件:

1. 请将机器设在20~25℃的环境中(波动范围控制在±1℃以内);室内湿度<80%,无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下,残余油份为0.1ppm,过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃(波动范围在±1℃以内),冷却水的水温控制为与室温相同(波动范围控制在±1℃以内)。

4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外,请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。

5. 请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6. 请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。 


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