AR9000精密全自动划片机

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AR9000精密全自动划片机

主要特点：

▏全自动上下料、定位、划切、清洗一体机型；

▏双轴对装加工，轴间距优化缩减，加工效率较单轴大幅提升；

▏最大加工尺寸300×300mm，可定制方形器件加工，适应性更广。

主要功能配置：

☑ 标配两根1.8KW进口大功率空气主轴，可以选装2.4KW高扭矩主轴；

☑ 标配非接触式测高（NCS）和刀片破损检测（BBD）功能；

☑ 自动上下料传输定位，自动清洗干燥功能；

☑ 具备高速图像识别功能，多种对准模式，快速寻找加工物的切割道，节省时间提升效

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应用：

12寸IC、PCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英等材料的精密切割；广泛用于IC集成电路 (8-12寸)、LED封装、QFN、DFN、BGA、光学光电、通讯等行业。

先进功能：

☑ 双轴切割工艺，优化算法自动实现相向切割与同向切割最优切割模式；

☑ 工作状态实时可控，过程故障纠错，提高运行可靠性；

☑ 优化工作流程，并行传输切割，缩减加工时间。

技术指标：

最大工作物尺寸			mm	ø 12"或300mm×300mm方形
X轴	可切削范围		mm	310
	进刀速度输入范围		mm/s	0.1 - 600
Y轴 1&2	可切削范围		mm	310
	单步步进量		mm	0.0001
	定位精度		mm	0.003以内/310 0.002以内/5 （单一误差）
Z轴 1&2	有效行程		mm	40(使用ø2"切割刀片时)
	移动量分辨率		mm	0.00005
	重复精度		mm	0.001
	可使用的最大切割刀片直径		mm	Ø 58
θ轴	最大旋转角度		deg	380
	转角精度		″	15
主轴 1&2	额定输出功率		kW	1.8（1.5、2.4可选）at 30,000 min^-1
	额定扭矩		N･m	0.48
	旋转数范围		min^-1	3,000 ～60,000
	可使用的最大框架		-	12寸或300mm×300mm方框架
显微镜系统			-	选配两套同倍率或不同倍率显微镜
其他规格	电源		V	三相AC380V ±10％上述以外需配置变压器
	耗电量	加工时	kW	2.2（参考值）
		暖机时	kW	1.8（参考值）
	最大耗电量		kVA	6.8
	压缩空气供给压力		Mpa	0.5 - 0.8
	压缩空气最大消耗量		L/min（ANR）	260
	切削水压力		Mpa	0.2 - 0.4
	最大消耗量		L/min	12.0
	冷却水压力		Mpa	0.2 - 0.4
	最大消耗量		L/min4	4.0（在0.3MPa时）
	排风量		m³/min	2.0
	设备尺寸（W × D × H）		mm	1,300 × 1,500 × 1,860
	设备重量		kg	约1300

使用条件：

1. 请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在±1℃以内）；室内湿度＜80%，无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃（波动范围在±1℃以内），冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围控制在±1℃以内）。

4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外，请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。

5. 请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6. 请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。