AR8000精密自动划片机

当前位置

AR8000精密自动划片机

主要特点：

▏最大加工尺寸300mm×300mm；

▏可定制特殊的切割框和工作台面，对大型封装基板的产品进行多片双刀切割；

▏优化结构大幅缩小两轴间距，改进双轴切割模式，较单机效率提高80%。

主要功能配置：

☑ 标配两根1.8KW进口大功率空气主轴，可以选装2.4KW高扭矩主轴；

☑ 非接触式测高（NCS）；

☑ 选配刀片破损检测（BBD）；

☑ θ轴采用直驱式DD马达，精度高，速度快；

☑ 具备高速图像识别功能，多种对准模式，快速寻找加工物的切割道，节省时间提升效率。

下载文件

详情

应用：

12寸IC、PCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英等材料的精密切割；广泛用于IC集成电路 (8-12寸)、LED封装、QFN、DFN、BGA、光学光电、通讯等行业。

先进功能：

☑ 双轴切割工艺，优化算法自动实现相向切割与同向切割最优切割模式；

☑ 多片加工；

☑ 复杂加工：阶梯切割——两轴采用不同的刀具，轴1装开槽刀，轴2装切断刀，提高切割品质。

技术指标：

最大工作物尺寸		mm	ø 12"或300mm×300mm方形
X轴	进刀速度输入范围	mm/s	0.1 - 600
Y轴	单步步进量	mm	0.0001
Y轴	定位精度	mm	0.003以内/310 0.002以内/5 （单一误差）
z轴	重复精度	mm	0.001
z轴	可使用的最大切割刀片直径	mm	Ø 58
主轴	配置方式		单主轴
	额定输出功率	kW	1.5（1.8、2.4可选） at 30,000 min^-1
	旋转数范围	min^-1	3,000 - 60,000
其他规格	设备尺寸（W × D × H）	mm	1300 × 1020 × 1800
其他规格	设备重量	kg	约1400

使用条件：

1. 请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在±1℃以内）；室内湿度＜80%，无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃（波动范围在±1℃以内），冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围控制在±1℃以内）。

4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外，请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。

5. 请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6. 请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。