卓越したダイシング・研削・研磨ソリューション
世界のお客様の製造限界突破を支援
JCAは、世界の先端製造プロセスに向けて、高精度・高歩留まりの半導体ダイシング、研削、研磨装置と統合プロセスソリューションを提供します。
業界をリードする企業からの信頼
ダイシング・研削・研磨技術の
リーディングカンパニーを目指して
180+
特許
37+
ソフトウェア著作権
500+
グローバル顧客
