プロセス ラボ
JCA Advancedは1,000㎡超のクラス10,000クリーンルームと経験豊富なプロセス技術チームを備え、サンプル検証、現地支援、プロセス相談、受託加工までをワンストップで提供し、迅速なソリューション検証と歩留まり向上を支援します。
専門プロセスラボ
JCAプロセスラボには1,000㎡超のクラス10,000クリーンルームと複数の高精度ダイシング・薄化・研磨システムがあり、6、8、12インチウェハーの一貫したプロセス検証に対応します。
経験豊富なプロセスエンジニアが、シリコン、炭化ケイ素、ガラス、セラミックスなど幅広い半導体材料に対応し、プロセス開発から量産導入まで総合的に支援します。
1000+
m² クリーンルーム
10+
年以上のプロセス経験
500+
成功プロジェクト
4つのコアサービス
プロセス開発の全工程を支える専門ラボサービス
プロセスコンサルティング
導入前のプロセス支援として、装置構成、型式選定、副資材の確認を行い、適切な意思決定を支援します。
プロセステスト
お客様のサンプルに合わせたダイシング・薄化ソリューションを策定し、総合的なプロセステストと条件最適化を行います。
現地サポート
お客様の現場で発生するプロセス課題に対し、現地分析、原因診断、プロセス最適化を提供します。
受託加工
小ロット製品や技術検証ロット向けに専門的な受託加工を提供し、納期要件に迅速に対応します。
プロセス事例
実際のお客様事例でプロセス技術力をご紹介
薄化事例
ウェハー
パッケージ基板
DSCパワーモジュール
ダイシング事例
ICチップ
QFN / DFN
炭化ケイ素（SiC）
LEDパッケージ
ガラス
セラミック基板
NTCサーミスタ
UDP / TFカード
光通信製品
LED GaAsチップ
フェライト
ダイオード・トランジスタ
テルル化ビスマス冷却プレート
テルル化カドミウム亜鉛
SAWフィルターチップ
プロセステストを申し込む
プロセステスト申込を送信いただくと、エンジニアが24時間以内にご連絡し、最適な検証計画をご提案します。