製品情報

当社は、装置のカスタマイズ、プロセス開発から量産立ち上げまでの一体型サービスを提供しています。専門のパッケージングプロセスラボと技術チームを備え、お客様の多様なパッケージ構造、材料特性、歩留まり要件に応じた専用のプロセスパラメータ調整とソリューション最適化を行います。これによりパッケージング工程の加工精度と生産効率を効果的に向上させ、パワーデバイス、光通信、車載エレクトロニクスなどの分野で、高信頼性のパッケージング・テスト量産の実現を支援します。