3일간 열린 SEMICON China 2026이 상하이에서 막을 내렸습니다. JCA 부스에는 세계 각지의 고객, 전문가와 파트너가 방문해 다이싱·연삭·연마 신기술을 논의했습니다. 일본 TAKATORI와 공동 발표한 JTA-9612 전자동 연삭·연마·필름 부착·박리 일체형 장비는 초박형 웨이퍼 가공의 일관 관리와 생산성 향상을 위한 새로운 솔루션입니다.