3日間にわたり開催されたSEMICON China 2026が上海で閉幕しました。JCAのブースには世界各地の顧客、専門家、パートナーが来場し、ダイシング・研削・研磨分野の新技術について活発な交流が行われました。日本のTAKATORIと共同発表したJTA-9612全自動研削・研磨・フィルム貼付・剥離一体型装置は、超薄ウェーハ加工の一貫管理と生産性向上を目指す新しいソリューションです。