全自动切割分选一体设备

ARP9100

ARP9100 是集成自动化切割与分选的一体化设备,人工上料后可全自动完成抓取、切割、清洗、检测与收料全流程,适配 LGA、QFN、DFN、FC-BGA 等各类封装产品。它采用双主轴单切割平台与高扭矩气浮主轴,切割效率高,6×7 QFN 产能 UPH>15K;搭载优化喷水与冲洗系统保障切割质量,同时支持重装载与 4mm 翘曲物料加工,整机能耗控制优异,运行稳定可靠

加工尺寸

350x350 mm

主轴配置

对向式双主轴+单工作台
分类 参数名称 参数值
工作尺寸 - 350×350 mm
配置 配置方式 对向式双主轴+单工作台
主轴 输出功率 1.8/2.2/2.4/3.0 kW at 30,000rpm
转速范围 6,000 - 60,000 rpm
刀片尺寸 - MAX Φ58 mm
Y轴 单步步进量 0.0001 mm
到位精度 <0.005 mm/310  <0.002 mm/5
X轴 进刀速度输入范围 0.1-600 mm/s
Z轴 重复精度 0.001 mm
工作电压 - 三相 380V 50Hz
设备信息 长宽高 4800×2000×2100 mm
重量 ≈7000 Kg
BBD刀片破损检测

BBD刀片破损检测

NCS非接触式测高

NCS非接触式测高

在线磨刀

在线磨刀

全自动切割

全自动切割

BGA

BGA

LGA

LGA

TF卡

TF卡

UPD

UPD

QFN/DFN

QFN/DFN

先进封装FC-BGA

先进封装FC-BGA

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