С 31 августа по 2 сентября в Международном выставочном центре озера Тайху в Уси прошла выставка материалов и основных компонентов полупроводникового оборудования CSEAC 2026. В качестве отечественной силы оборудования для « резки, измельчения и броска» задней дороги глубокого культивирования полупроводников, Jingchuang Advanced несет всю систему продуктов и технологических решений, представленных на стенде A3 - 223. Трехдневная экспозиция, стенд всегда был полон популярности - это отраслевое событие у ворот дома, и это не только давняя встреча со старыми друзьями, но и новая отправная точка для сотрудничества с новыми партнерами.

Домашние бои, популярность стенда продолжает расти

Дельта реки Янцзы является основой передового роста Пекина, Уси этой выставки, команда рассматривает ее как настоящий « дом». В течение трехдневного продления, профессиональная аудитория в бесконечном потоке, вокруг сверхтонкой кристаллической окружности, тонкой гранулировки, технологии полировки и других тем для углубленного обмена; Полевые переговоры интенсивно ведутся на стенде - от параметров оборудования, проверки процесса до планирования производственной линии, тема более конкретная, чем один раз, многие клиенты на месте договорились о послесессионном образце и углублении программы.

Отрежьте и бросьте всю систему дебюта, единая программа привлекла внимание

На этой выставке Jingchuang Advanced демонстрирует основное оборудование, охватывающее три основные линии продукции: звездные продукты JTA - 9612 Полностью автоматическая уменьшенная полировкаИнтегрированная конструкция с использованием In - feed - уменьшенной полировкой, уменьшением тонуса, полировкой на одном и том же оборудовании для непрерывного завершения, для массового производства сверхтонких кристаллов для обеспечения стабильной гарантии;Полностью автоматическая гребенка серии Покрытие прецизионной резки 6 - 12 дюймов;серийный автомат уменьшения тонуса Ориентация на основные производственные линии; Формирование полного заднего решения от резки, утолщения до полировки.

Жесткий хрупкий материал полностью покрыт, SiC и фотоэлектрическая сцена в новую горячую точку

Выставка на месте,Карбид кремния, нитрид галлия Технология тонкой полировки полупроводников с одинаково широкой запрещенной зоной стала одной из самых концентрированных тем для зрительских консультаций. Потребность силовых полупроводников в сверхтонких кристаллических кругах, так что « уменьшение утолщения задней стороны + высвобождение напряжения» становится ключевым звеном, которое не может быть обойдено; В то же время программа точной обработки твердых и хрупких материалов, таких как сапфир, оптическое стекло и керамика, также привлекает профессиональную аудиторию в области фотоэлектроники, чтобы остановиться и обменяться.

Голос отрасли: отечественная техника от « есть или нет» до « хорошо»

От технического форума за тот же период выставки до каждого обмена на стенде можно почувствовать общее направление: локализация оборудования для микрообработки интегральных схем переходит от « есть нет» к « хорошо». Вопросы, волнующие клиентов, перешли от « можно ли это сделать» к « стабильному и нестабильному массовому производству, хорошие показатели не соответствуют стандарту». В качестве автономного, серийного и интеллектуального поставщика отечественного оборудования для резки и отбрасывания, Jingchuang Advanced будет продолжать инвестировать в исследования и разработки и технологическую проверку, « стабильное массовое производство» станет самой твердой основой отечественного оборудования.