8月31日至9月2日，CSEAC 2026 半导体设备材料及核心部件展在无锡太湖国际博览中心举行。作为深耕半导体后道「切、磨、抛」装备的国产力量，京创先进携全系产品与工艺方案亮相A3-223展位。三天展期，展台始终人气满满——这场家门口的行业盛会，既是与老朋友的久别重逢，也是与新伙伴合作的新起点。

主场作战，展台人气持续高涨

长三角是京创先进成长的根基所在，无锡这场展会，团队把它当成了真正的「主场」。三天展期里，专业观众络绎不绝，围绕超薄晶圆减薄、精密划片、抛光工艺等话题深入交流；一场场洽谈在展位上密集进行——从设备参数、工艺验证到产线规划，话题一次比一次具体，不少客户当场约定会后试样与方案深化。

切磨抛全系亮相，一站式方案受关注

本次展会，京创先进展出了覆盖划片、减薄、抛光三大产品线的核心装备：明星产品 JTA-9612 全自动减薄抛光贴撕膜一体机，采用 in-feed 减薄抛光一体化设计，减薄、抛光在同一设备上连续完成，为超薄晶圆量产提供稳定保障；京创先进系列全自动划片机 覆盖 6—12 英寸精密切割；系列自动减薄机 面向主流产线；形成从切割、减薄到抛光的完整后道解决方案。

硬脆材料全覆盖，SiC 与光电场景成新热点

展会现场，碳化硅、氮化镓 等宽禁带半导体的减薄抛光工艺，成为观众咨询最集中的话题之一。功率半导体对超薄晶圆的需求，让「背面减薄 + 应力释放」成为绕不开的关键环节；与此同时，蓝宝石、光学玻璃、陶瓷等硬脆材料的精密加工方案，也吸引了光电领域的专业观众驻足交流。

行业之声：国产装备从「有没有」走向「好不好」

从展会同期的技术论坛到展台的每一次交流，都能感受到一个共同的方向：集成电路微观加工装备的国产化，正从「有没有」走向「好不好」。客户关心的问题，已从「能不能做」转向「量产稳不稳定、良率达不达标」。作为自主化、系列化、智能化的国产切磨抛装备提供商，京创先进将持续投入研发与工艺验证，把「稳定量产」做成国产装备最硬的底气。