01 现场直击

展会上众多参观者驻足。现场展示的AR6820 8 英寸精密全自动划片机与AG7500 12 英寸自动减薄机模型，以及各类高精度加工样片，直观呈现了公司在切磨抛技术领域的深厚积淀。现场工作人员通过专业的讲解和生动的演示，向参观者详细介绍了两款设备的核心优势、应用场景以及工艺特点，让大家对京创先进的产品和技术有了更深入的了解。

02 直面需求 

展会期间，京创先进展台人气持续高涨，迎来了众多来自集成电路、光电子、研究院所、高校等领域的行业客户和合作伙伴。大家围绕半导体减薄、划片、抛光等关键工艺环节展开了深入交流，就设备性能、工艺优化、定制化解决方案等问题进行了细致探讨。许多客户对京创先进的产品表现出浓厚兴趣，对公司在国产半导体设备领域取得的成就给予了高度评价，并表达了强烈的合作意愿。经过多轮深入沟通，公司与多家客户达成了初步合作意向，为后续的业务拓展奠定了坚实基础。

03 展望未来

此次重庆半导体展是京创先进布局西南市场的重要一步。西南地区作为我国重要的电子信息产业基地，半导体产业发展迅速，市场潜力巨大。未来，京创先进将继续深耕西南市场，加强与当地企业、高校和科研机构的合作，为客户提供更加优质、高效的半导体切磨抛设备及工艺解决方案。

同时，公司将持续加大研发投入，不断突破核心技术，提升产品性能和品质，加速推进半导体设备国产化进程，为中国半导体产业的自主可控和高质量发展贡献更大的力量！

感谢所有莅临京创先进展台的客户、合作伙伴和朋友们！期待与您再次相遇，共 "芯" 未来！