IC晶圆，一般由硅（Si）构成，分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于wafer制造而成。IC需要将Wafer上的一个子单元即一个晶片颗粒从晶圆体上分割得到。

主要切割特点：

▏切割精度高，正崩和背崩的要求高，产品附加值高，对设备可靠性要求高。

推荐机型：

☑AR3000型，6英寸IC晶圆推荐，占地小，操作维护简单；

☑AR6000型，8英寸IC晶圆推荐，经济实惠；

☑AR7000、AR8000型，8-12英寸IC晶圆推荐，功能强大，精度高。