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AG6800 减薄机

主要特点:

▏In-Feed磨削方式。

精密进口滚珠丝杆、直线导轨,Z向精密控制, 高精度

机台长时间保持。

双主轴,三工作盘,加工效率高。

全自动上下料、传输定位、清洗 干燥,实现全自动运行

模式,大大降低OP工作量。

稳定的超薄减薄加工。

兼容性好,与市面上的其他类型设备,关键耗材兼容性高。

便捷的操作与人机交互界面

先进功能:

☑  超薄晶圆加工及传输功能;
☑ 工作台自动清洗功能;
☑ 实时高精度接触式晶圆测厚功能;
☑ 操作日志记录功能;
☑ 二流体清洗功能;
 真空预警与真空管路去水功能;
☑ 主轴磨削力实时监测功能;
适应不同尺寸,可选加工多种规格;
☑ *工厂自动化模块;
☑ *软件定制。
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应用:

主要用于4-8英寸半导体晶圆的全自动减薄加工,适用于特定半导体等材料。

技术指标:


最大工作物尺寸

mm

Max.ø200" (ø4"~ø8")

主轴

 

双主轴

主轴转速

Rpm

1,000-6,000

真空吸台转速

Rpm

0-300

Z轴最小位移量

μm

0.1

最大磨削厚度

mm

0.8

晶片磨削厚度

μm

≥100

厚度变化量

μm

≤2

不同片之间厚度变化量

μm

≤±3

精加工面粗糙度

 

Ra≤10nm(2000#) (该参数主要取决于磨轮)

磨削方式

 

全自动主轴进给式磨削

测高范围

mm

0 - 0.8

晶盒配置

 

2

设备重量

Kg

≈4,200

设备尺寸/ W*D*H

mm

1,200*2,800*1,900



使用条件:

• 请使用大气压露点在-15 ℃以下残余油分为0.1ppm,过滤度在0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。
• 请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃〜25℃之间,并将波动范围控制在±1 ℃以内。
• 请将切削水的水温控制为室温+2 ℃(变化波动范围在±1 ℃以内),将冷却水的水温控制为与室温相同(变化波动范围在±1 ℃以内)。
• 其他,请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外,请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近。
• 本设备会使用水。万一发生漏水影响,请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所。
• (*)为非标准配置。

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