QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一，现在多称为LCC。呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。

主要切割特点：

▏主要切割对象是合金框架，由于加工过程为高速磨削而边缘金属具有延展性，容易产生毛刺，出现融锡或分层现象；

▏切割精度高，外形CPK值要求高，产品附加值较高，对设备可靠性要求高。

推荐机型：

☑ AR7000型，三片同盘装夹切割，优选对准模式及对准算法，效率高，精度高；

☑ AR8000型，双轴切割，全自动对准切割，加工效率更高。