芯丰微电是一家主要从事集成电路系统封装测试、研发、销售为一体的国家高新技术企业，是国内领先的MCU封测服务商。 全资子公司江苏芯丰集成电路有限公司，总投资2.6亿元，厂房面积1.1万平方米，以12寸晶圆芯片封测为核心业务，现有LQFP、TSSOP、QFN、SIP等系列产品，掌握多层叠芯、倒装、BGA等储备产品技术。