3月27日，为期三天的全球半导体行业顶级盛会 SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。作为国内领先的半导体后道切磨抛设备厂商，京创先进携全新技术解决方案与重磅新品惊艳亮相，展会期间展位客流络绎不绝，洽谈合作硕果累累，全方位展现了京创先进在半导体切磨抛领域的硬核实力与行业影响力。

展会期间，京创先进展位始终保持超高人气，来自全球半导体各领域的上下游客户、行业专家、合作伙伴及媒体朋友接踵而至，驻足交流。现场咨询洽谈声接连不断，京创先进专业的技术与销售团队，以一对一的精细化讲解，为每一位到访者深度拆解产品技术优势、工艺解决方案与国产化落地成果，收获了大量合作意向与行业同仁的高度认可，成为本次展会切磨抛设备赛道备受关注的参展企业之一。

本次展会，京创先进的重磅核心亮点，无疑是与日本高鸟株式会社联合举办的JTA-9612 全自动减薄抛光贴撕膜一体机新品发布剪彩仪式。日本高鸟株式会社作为全球知名的半导体精密加工设备厂商，在晶圆超薄贴撕膜领域拥有深厚的技术积淀与全球市场口碑。本次双方强强联合发布的 JTA-9612 一体机，是针对晶圆超薄化加工需求打造的一站式解决方案，打破了传统多工序分设备加工的效率瓶颈与精度损耗难题，可实现晶圆超薄化加工的全流程闭环管控，大幅提升加工良率与生产效率，完美适配先进封装、功率半导体、射频芯片等高端领域的严苛加工需求。

剪彩仪式现场气氛热烈，吸引了大量观众驻足围观、拍照记录。双方企业领导以及政府领导，海外代理商代表，行业协会代表，共同为新品剪彩，标志着这款重磅新品正式启航，也开启了京创先进与日本高鸟在半导体高端装备领域深度合作、共赢发展的全新篇章。

除了重磅发布的新品一体机，本次展会京创先进还带来了多款核心设备的高仿真模型，全方位覆盖半导体晶圆切割、减薄等后道核心环节。每一款模型都直观还原了设备的核心结构与技术亮点，配合现场工程师的专业讲解，清晰呈现了京创先进在切磨抛全赛道的完整技术布局与国产化解决方案的核心优势。众多客户驻足模型前深入研究、细致问询，围绕设备参数、工艺适配、产线落地等问题展开深度交流，对京创先进的技术研发实力与产品成熟度给予了高度评价。

三天盛会圆满落幕，前行脚步永不停歇。本次 SEMICON China 2026，京创先进不仅收获了丰硕的合作成果与行业认可，更近距离倾听了市场需求与行业发展趋势，为后续的技术研发与产品迭代积累了宝贵的一线经验。

未来，京创先进将始终坚守 “提供卓越的切磨抛解决方案，助力全球客户突破制造极限” 的使命，持续深耕半导体后道切磨抛高端装备赛道，加大核心技术研发投入，深化国际技术合作与产业链协同，以更先进的技术、更可靠的产品、更完善的服务，破解行业 “卡脖子” 难题，助力中国半导体产业高质量发展，与全球产业链伙伴携手，共启半导体产业的全新征程。