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AG7500 减薄机

主要特点:

▏In-Feed 主轴 进给式 磨削加工,加工精度高

采用精密进口滚珠丝杆、直线导轨,高精度电机,
进行 Z 向精密控制;最小分辨率在 0.1um/s


 成熟稳定的加工过程

 采用高刚性气浮主轴,高可靠性与运动精度的承片组
件,加之高精度测厚仪;保证加工全程的稳定、可靠


 便捷的操作与人机交互界面

 采用直观便捷的整机操作界面,可选择不同尺寸不同
规格的加工配置文件

 简单紧凑的单轴减薄机

单主轴,单工作台,结构紧凑的减薄机,最大可对应 12 英寸
的加工物

 可广泛适用于硅晶圆意外的材料

可有效于硬质和脆性材料以及电子元件产品的研削加工

先进功能:

☑  操作日志记录 ;
☑ 真空预警与真空管路去水;
☑ 实时高精度接触式晶圆测厚功能;
☑ 12 英寸晶圆等材料磨削;
☑ 抽雾过滤系统;
☑ 主轴水冷系统;
☑ 主轴磨削力实时监测功能;
 功能模块化&软件定制。

详情

应用:

主要应用于 12 英寸半导体晶圆的全自动减薄加工。

适用于 LED 背胶,Si 等特定半导体材料的加工。

使用条件:

• 请使用大气压露点在-15 ℃以下残余油分为0.1ppm,过滤度在0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。
• 请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃〜25℃之间,并将波动范围控制在±1 ℃以内。
• 请将切削水的水温控制为室温+2 ℃(变化波动范围在±1 ℃以内),将冷却水的水温控制为与室温相同(变化波动范围在±1 ℃以内)。
• 其他,请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外,请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近。
• 本设备会使用水。万一发生漏水影响,请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所。
• (*)为非标准配置。

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