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京创先进推进国产替代,助力半导体国产化
2023/4/28 9:55:36

2023年4月7日~4月9日,第十一届中国电子信息博览会暨2023深圳国际半导体技术装备与材料展览会(CITE 2023)于深圳会展中心(福田)举行。

京创先进JCA积极助力半导体设备国产化进程,与半导体各领域专家齐聚深圳,探讨中国半导体领域国产化的进展、最新趋势和重点问题,共同促进国内半导体企业不断向前发展。


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在本次展会中,京创先进副总经理高金龙《半导体精密磨划设备的国产化进程与展望》相关问题,与大家进行了分享与讨论。



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目前,国产化设备厂商依靠技术先进性及特色工艺推进、响应速度、配套服务、交货期、性价比、供应链安全保障等优势,赢得了国内外半导体厂商积极采购和使用,推进半导体国产化代表的是未来。

京创先进携JIG SAW切割分选一体机JDV-9230、全自动减薄机AG6800及自动减薄机AG7500,全新亮相深圳国际半导体技术装备与材料展览会。

JDV-9230双工作平台进行循环工作,提升切割效率,设备配备全自动上料,进行传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗、干燥,实现全自动运行模式。





AG6800双主轴,三工作盘,加工效率更高。配备全自动上下料、 传输定位、 清洗干燥,实现全自动运行模式,大大降低OP工作量。主要用于4-8英寸半导体晶圆的全自动减薄加工。










AG7500

主要用于12英寸半导体晶圆的全自动减薄加工,结构简单紧凑,空间占比小。

通过采用高刚性,低振动的主轴,实现了更好的研削加工品质。可有效于硬质和脆性材料以及电子元件产品的研削加工。





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京创先进一直奉行实现中国半导体自主可控的原则,多年来一直聚焦在高精密切、磨、抛技术领域,致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案,加速推进行业国产化进程,助力我国半导体行业的发展。




京创先进设备整体性能与进口设备性能基本保持一致,品类齐全的设备类型可以满足客户多样化需求,实现半导体设备领域国产化替代,助力国产精密芯片制造,并致力于成为切、磨、抛技术的领军企业。

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