气派科技股份有限公司（以下简称“公司”或“气派科技”）由梁大钟、白瑛夫妇于2006年11月在深圳市龙岗区成立，注册资本7970万元，主要以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案，主要封装形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN、BGA等以及气派科技自主发明的Qipai系列和CPC系列封装形式。气派科技为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、国家鼓励的集成电路封装测试高科技企业。

  2013年，公司在东莞市石排镇设立全资子公司广东气派科技有限公司（以下简称“广东气派”），并购置了100亩工业用地用于建设先进集成电路封装测试扩产项目，总建筑规划面积为17.3万平方米，现已完成一期9.5万平方米的封装测试标准化厂房和配套建设。广东气派已获“国家高新技术企业”及“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。

  气派科技自成立以来不断引进国际先进的生产设备，持续加大研发投入、工艺创新、信息化建设，凭借核心管理团队丰富的技术研发和生产管理经验，取得了一系列创新成果；其中自主研发的Qipai系列和CPC系列封装形式，开创了国内集成电路封装企业自主发明封装形式的先河。目前，气派科技拥有近百项技术专利。

  气派科技秉承“严谨、高效、创新、发展”的经营理念，紧跟市场需求，积极扩充产能，加强市场开拓，加强自有创新工艺技术、领先成本和质量管理优势；积极展开与高等科研院校、国际知名企业的合作，全面提升公司的研发实力，致力于打造成“中国封装测试领域创新开拓者”。