전자동 MicroLED 패널 절단 시나리오

6-18인치 액정 패널 및 유리 등 딱딱한 재료를 대상으로 상단 재료 운반, VCR 스캔 대위, 사륜 절단, AOI 시각 검측, 폐변 제거 및 세척 건조를 하나의 전자동 생산 라인에 통합하여 고급 디스플레이 패널의 정밀도, 청정도 및 지능화 생산에 대한 핵심 공정 수요를 만족시킨다.

가공 치수 적용:6-18형 평면 패널
적용 업종:디스플레이 패널 / LCD 패널 제조
가공 정밀도:＜0.002 mm

시나리오 배경

디스플레이 패널, 반도체 및 마이크로 전자 산업이 더 높은 정밀도, 더 높은 집적도 방향으로 진화함에 따라 유리, 액정 패널 등 딱딱한 재료의 고정밀 절단은 이미 산업 사슬에서 매우 중요한 일환이 되었다.전통적인 단기 작업은 운반, 대위 및 검측 단계에서 고도로 인공에 의존하기 때문에 정밀도와 청정도를 함께 고려하기 어렵다.

경창선진 이 방안은 전 과정 자동화를 핵심 사고방식으로 한다: 패널은 상부에서 하부까지의 전 과정을 기계손으로 완성하고, 절단 전후는 AOI와 다중 감지 시스템이 실시간으로 점검하며, 절단 정밀도를 보장하는 동시에 청정도와 차수 일치성을 디스플레이 패널 업계의 높은 표준으로 향상시킨다.

시나리오 이점

초고정밀 절단

절단 정밀도 ≤ 8 μm, 붕괴 모서리는 20 μm 이내로 제어되며 절단 모서리의 품질은 디스플레이 패널 업계 최고의 표준에 도달합니다.

전체 프로세스 자동화

상단 재료, 코드 스캔 편향 조정, 절단, AOI 검측, 폐변 제거에서 건조 하단 재료 세척에 이르기까지 전 구간을 기계 손이 자동으로 완성하여 1인 멀티 기계 조작을 지원하여 인공 의존도를 현저하게 낮춘다.

다중 지능 검사 시스템

AOI 광학 검사, BBD 블레이드 파손 실시간 검사, NCS 비접촉식 높이 측정 등 3대 시스템을 통합하여 절단 후 폐기물 유착과 절단 효과를 자동으로 판단하여 공구 이상이나 대검 오차로 인한 대량 불량을 줄인다.

고품질 및 신뢰성

설비 대기 내부는 정적 100급 (Class 100) 청정 표준에 도달하고, ESD 정전기 보호 (기판 정전기 ≤ ± 100V) 를 갖추며, UPS 단전 보호와 함께 생산라인의 연속적이고 안정적인 운행을 확보한다.

핵심 기술 사양

• 스핀들 전력:1.8 / 2.4 kW

• 스핀들 회전 속도:6000 – 60000 rpm

• 외곽진입 속도 범위:0.1 – 600 mm/s

• 생산능력:1200매 / 일

• 가공 정밀도:＜0.002 mm

• 전체 크기:4170 × 4800 × 2556 mm