全自动MicroLEDパネルカットソリューション

表示パネル、半導体及びマイクロエレクトロニクス業界がより高精度、より高集積度の方向に発展するにつれて、ガラス、液晶パネルなどの硬質脆性材料の高精度切断は産業チェーンにおいて重要な一環となっている。 この方案はパネル運搬、VCRスキャンコードの位置合わせ、砥石切断、AOI視覚検査、廃棄エッジの除去から洗浄乾燥までの全プロセス自動化を集積し、ハイエンドディスプレイパネル生産の精度、清浄度、インテリジェント化生産に対するコアプロセスの需要を満たすことを目的とする。

6-18インチ液晶パネル及びガラスなどの硬質脆性材料に向けて、上料運搬、VCRスキャンコードの位置合わせ、砥石切断、AOI視覚検査、廃辺除去と洗浄乾燥を1本の全自動生産ラインに集積し、ハイエンド表示パネルの精度、清浄度とインテリジェント化生産に対するコアプロセスの需要を満たす。

適用加工寸法:6~18インチ液晶パネル
適用業界:
切断精度:<0.002 mm

表示パネル、半導体及びマイクロエレクトロニクス業界がより高精度、より高集積度の方向に進むにつれて、ガラス、液晶パネルなどの硬質脆性材料の高精度切断は産業チェーンにおいて重要な一環となっている。従来の単機作業は運搬、位置合わせと検査段階で人工に高度に依存しており、精度と清浄度の両立が難しい。

京創先進この方案は全プロセス自動化を核心構想とする:パネルは上生地から下生地までの全過程はロボットによって完成され、切断前後はAOIと多センサーシステムによってリアルタイムにチェックされ、切断精度を保証すると同時に、清浄度とロットの一致性を表示パネル業界の高基準に昇格させた。

切断精度は≦8μm、フランジの崩れは20μm以内に制御され、切断エッジの品質は表示パネル業界のトップレベルの標準に達した。

全プロセス自動化

上料、走査符号の補正、切断、AOI検査、廃棄辺の除去から洗浄乾燥下料まで、全線がロボットによって自動的に完成され、シングルマルチマシン操作をサポートし、人工依存を著しく低減する。

たじゅうインテリジェントけんしゅつシステム

AOI光学検査、BBDブレード破損リアルタイム検査、NCS非接触式測高の3つのシステムを集積し、切断後に廃棄物の接着と切断効果を自動的に判断し、刃物の異常或いは対刀誤差によるロット不良を減少させる。

設備の待機内部は静的百級(Class 100)クリーン基準に達し、ESD静電防護(基板静電≦±100 V)を備え、UPS停電保護を組み合わせて、生産ラインの連続安定運行を確保する。

コア技術仕様

  • 主軸出力:1.8 / 2.4 kW

  • 主軸回転数:6000 – 60000 rpm

  • 送り速度範囲:0.1 – 600 mm/s

  • 生産能力:1200錠/日

  • 切断精度:<0.002 mm

  • 機械全体の寸法:4170 × 4800 × 2556 mm

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