全自动MicroLED面板切割方案

随着显示面板、半导体及微电子行业向更高精度、更高集成度方向发展,硬脆材料(如玻璃、液晶面板等)的高精度切割已成为产业链中至关重要的一环。 该方案集成了从面板搬运、VCR扫码对位、砂轮切割、AOI视觉检测、废边去除到清洗干燥的全流程自动化,旨在满足高端显示面板生产对精度、洁净度和智能化生产的核心工艺需求。

面向 6–18 英寸液晶面板及玻璃等硬脆材料,将上料搬运、VCR 扫码对位、砂轮切割、AOI 视觉检测、废边去除与清洗干燥集成于一条全自动产线,满足高端显示面板对精度、洁净度与智能化生产的核心工艺需求。

适用加工尺寸:6–18 英寸液晶面板
适用行业:显示面板 / 液晶面板制造
切割到位精度:<0.002 mm

方案背景

随着显示面板、半导体及微电子行业向更高精度、更高集成度方向演进,玻璃、液晶面板等硬脆材料的高精度切割已成为产业链中至关重要的一环。传统单机作业在搬运、对位与检测环节高度依赖人工,精度与洁净度难以兼顾。

京创先进该方案以全流程自动化为核心思路:面板从上料到下料全程由机械手完成,切割前后由 AOI 与多传感系统实时把关,在保证切割精度的同时,把洁净度与批次一致性提升到显示面板行业的高标准。

方案优势

超高精度切割

切割精度 ≤8μm,崩边控制在 20μm 以内,切割边缘质量达到显示面板行业顶级标准。

全流程自动化

从上料、扫码纠偏、切割、AOI 检测、废边去除到清洗干燥下料,全线由机械手自动完成,支持单人多机操作,显著降低人工依赖。

多重智能检测系统

集成 AOI 光学检测、BBD 刀片破损实时检测、NCS 非接触式测高三大系统,切割后自动判断废料粘连与切割效果,减少因刀具异常或对刀误差导致的批量不良。

高洁净度与高可靠

设备待机内部达静态百级(Class 100)洁净标准,具备 ESD 静电防护(基板静电 ≤±100V),搭配 UPS 断电保护,确保产线连续稳定运行。

核心技术规格

  • 主轴功率:1.8 / 2.4 kW

  • 主轴转速:6000 – 60000 rpm

  • 进刀速度范围:0.1 – 600 mm/s

  • 产能:1200 片 / 天

  • 切割到位精度:<0.002 mm

  • 整机尺寸:4170 × 4800 × 2556 mm

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