배은 다이오드 얇은 조각 배붕 개선 작업

특색 공예 방안·분립 부품

뒷면 은도금 다이오드가 클라이언트 공장 내에서 시험 절단할 때 배붕이 기준치를 초과하는 난제에 비추어 징창선진은 절단 깊이, 칼날 선형에서 후도 공정에 이르기까지 3단계 체계적인 최적화를 진행하여 붕변을 고객 품질 표준 이내로 안정적으로 통제한다.

샘플 시험 컷팅:뒷면 실버 다이오드
장치 사용:AR3000

문제 배경

다이오드는 반도체 재료 (예: 실리콘, 게르마늄 등) 로 만든 전자 부품으로 양극 (양극) 과 음극 (음극) 두 개의 전극을 가지고 있으며, 순방향 도통, 역방향 마감으로 회로에서 가장 기초적인 분리 부품 중의 하나이다.뒷면 은도금 구조는 용접과 방열 성능을 향상시킬 수 있지만 절단 공정에 대한 요구도 더 높다.

이번 시험 절단 샘플은 뒷면 은도금 다이오드이며, 클라이언트 공장 내 시험 절단 시 배붕에 기준치를 초과하는 현상이 존재한다.경창선진은 다년간의 공예축적에 기초하여 체계적인 공예최적화를 통해 배붕문제를 성공적으로 해결하였고 절단효과는 고객의 요구를 완전히 만족시켰다.

주요 개선 단계

3단계 공정을 최적화하여 배붕 문제를 체계적으로 해결한다.

단계 1: 샘플 절단 깊이 조정

절단 깊이 매개변수를 정확하게 조정하여 웨이퍼 내부의 잔여 응력을 우선적으로 방출하여 백플레인 발생 확률을 근원적으로 낮춥니다.

작용: 부분적인 응력을 방출하여 등붕괴를 감소시킨다.

단계 2: 적합한 목수 블레이드 및 공정 매개변수 선택

뒷면의 은도금 재료 특성에 근거하여 적합한 목수 칼날을 정선하고 주축 회전 속도, 공급 속도 등 핵심 공정 매개변수를 최적화한다.

역할: 제품 품질을 최적화하고 붕괴를 최소화합니다.

3단계 절단이 완료되면 먼저 필름을 확장하고 다시 필름을 거꾸로 한다

후도 공정 프로세스를 최적화하고, 절단이 완료된 후 먼저 확대 필름 처리를 하고, 다시 역막 조작을 진행하여 제품 간의 압출 충돌을 피한다.

역할: 제품의 압출 충돌을 방지하여 뒷면 도금층이 벗겨진다.

전후 비교 최적화

최적화 전

클라이언트 공장 내 시험 절단 등 붕괴에 기준치를 초과하는 현상이 존재하며, 뒷면 도금층은 절단 과정에서 붕괴, 탈락 등 문제가 발생하기 쉬우며, 양률은 고객의 요구에 도달할 수 없다.

최적화 후

AR3000설비를 사용하여 공예최적화를 거친후 견본의 등붕괴가 비교적 크게 개선되였고 역막후 검사에는 기본적으로 큰 붕괴변이 없어 고객의 품질표준을 완전히 만족시켰다.