AG7100

AG7100是一款模块化设计的高端设备，该设备支持单轴8/12英寸减薄等多种配置的灵活切换，并配备了晶圆面型调整系统、智能压力控制系统以及NCG（Non-Contact Gauge）等多种功能选配，能够充分满足现代制造业对高精度、高一致性和高效率的自动化作业需求。其广泛应用于蓝宝石，硅片，碳化硅、化合物半导体晶圆，玻璃、陶瓷等，半导体硬脆材料的精密减薄。