8英寸全自动减薄设备
AG6800
AG6800 是一款面向 4-8 英寸半导体晶圆减薄制程的高精密全自动双轴三工位研磨设备，专用于 Si、GaN、SiC、蓝宝石等主流半导体材料的精密减薄加工，实现全制程自动化覆盖。它支持超薄晶圆加工与搬运，兼容 6-8 英寸晶圆，配备实时高精度测厚、真空预警、自动清洗等功能，搭载主轴循环水与气源保护系统，同时支持功能模块化与软件定制，可满足严苛的加工精度与产能要求。
加工尺寸
Φ 8"
主轴配置
双主轴
| 分类 | 参数名称 | 参数值 |
|---|---|---|
| 加工尺寸 | - | 6"~8" |
| 配置 | 主轴形式 | 双主轴 |
| 主轴 | 输出功率 | 4.5/7.5 kW |
| 转速范围 | 1000-5000 rpm | |
| Z轴 | 行程 | 120 mm |
| 最小进给速度 | 6 μm/min | |
| 快速移动速度 | 2 mm/s | |
| 最小位移量 | 0.1 μm | |
| 高度计 | 测量范围 | ±1 mm |
| 分辨率 | 0.1 μm | |
| 重复精度 | ＜0.5 μm | |
| 真空吸盘 | 吸盘类型 | 多孔陶瓷式吸盘 |
| 转速范围 | 0-300 rpm | |
| 清洗方式 | 油石毛刷清洗 | |
| 磨轮 | 金刚石砂轮 | Φ209 mm |
| 真空泵 | 真空压力 | -90 kPa（水≥15℃ 流量≥3L/min） |
| 功率 | 1.5 kW | |
| 耗水量 | 3 L/min | |
| 加工精度 | 单片晶圆厚度差 | ≤3 μm |
| 不同晶圆厚度差 | ≤3 μm | |
| 加工面粗糙度 | Ra0.2 μm (325#) Ra0.02 μm (2000#) | |
| 设备信息 | 宽深高 | 1200×2800×1900 mm |
| 重量 | ≈4100 Kg |
Z向微进给控制系统
多片同时磨削
实时高精度晶圆测厚
超薄晶圆加工
更多功能或定制功能
欢迎联系我们获取专属解决方案
硅基晶圆
碳化硅SiC晶圆
化合物半导体
