AG6800

AG6800 是一款面向 4-8 英寸半导体晶圆减薄制程的高精密全自动双轴三工位研磨设备，专用于 Si、GaN、SiC、蓝宝石等主流半导体材料的精密减薄加工，实现全制程自动化覆盖。它支持超薄晶圆加工与搬运，兼容 6-8 英寸晶圆，配备实时高精度测厚、真空预警、自动清洗等功能，搭载主轴循环水与气源保护系统，同时支持功能模块化与软件定制，可满足严苛的加工精度与产能要求。