产品中心 产品中心 京创先进深耕半导体晶圆精密切磨抛装备领域多年，专注划片、减薄、抛光全系列工艺设备的自主研发与量产制造，依托自研核心技术，面向全球半导体上下游企业，持续输出高精度、高稳定性、高成品良率的成套切磨抛解决方案，全方位满足第三代半导体、功率器件等多领域客户的晶圆精密加工量产需求。 全 部 划片设备 磨抛设备 JIG SAW 辅助设备 全部 划片 磨抛 JIG SAW 辅助 减薄设备 AG7500 12英寸自动减薄设备 减薄设备 AG6800 8英寸全自动减薄设备 减薄设备 AG9500 12英寸全自动减薄设备 减薄设备 JTA-9612 全自动减薄抛光贴撕膜一体设备 聚焦高精密切、磨、抛技术领域，致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案。 产品中心 划片设备 磨抛设备 JIG SAW 辅助设备 解决方案 定制解决方案 特色工艺方案 常见问题 资料下载 技术服务 技术支持 工艺实验 技术培训 设备维护 关于我们 公司介绍 新闻动态 联系我们 加入我们 关注我们的动态 扫码获取最新产品资讯和公司动态 微信公众号 抖音账号 英寸划片机 AR6000 精密划片机 12英寸划片机 AR7000 12英寸双轴划片机 双刀划片机 AR8000 激光划切机 ALR4000 晶圆切割划片机精密划片机 QFN切割 石英切割玻璃切割碳刷划片6英寸划片机 AR3000 划片刀片 AR9000全自动双轴划片机 京创先进划片机 京创划片机江苏京创 常熟划片机 硅片切割 LED切割 光通讯切割 自动对准 刀痕分析 清洗机 贴膜机 划片机配件
