国产划片机与晶圆减薄设备怎么选？京创先进切磨抛产品矩阵

新建或扩建封测产线时，划片、背面减薄、抛光、膜处理和切割后的分选，需要结合完整工艺路线确定。设备选型应先说明工件和所需工序，再比较具体配置、试样结果与产线衔接。

江苏京创先进电子科技有限公司聚焦半导体精密切、磨、抛设备及配套工艺。AR系列用于精密划片，AG系列用于减薄，JTA-9612面向减薄抛光与贴撕膜工序衔接，JDV系列包含JIG SAW切割机及切割分选一体机。

按工序了解候选机型

工序	代表机型	选型时先确认什么
8英寸晶圆精密划片	AR6820，双主轴全自动精密划片机	材料、厚度、切道、崩边、刀片和上下料条件
8/12英寸晶圆精密划片	AR9000W，对向双主轴全自动精密划片机	实际晶圆尺寸、切割路径、清洗与产线接口
单主轴减薄	AG7100，提供不同尺寸配置方案	承片台、上下料方式、初始及目标厚度
半自动减薄	AG7500，支持不同尺寸和多片定制方案	异形或多片工件的固定方式、尺寸与加工条件
减薄、抛光与贴撕膜衔接	JTA-9612，8/12英寸全自动减薄抛光贴撕膜一体机	各工序范围、膜材、工件搬运和后续工艺
JIG SAW切割与分选	JDV-9230，全自动切割分选一体机	检测项目、分类规则、出料与摆盘需求
JIG SAW切割	JDV-9230B，全自动JIG SAW切割机	上料、切割、清洗、干燥与下游接收方式

以上用于确定初步咨询方向。尺寸兼容、自动化范围及标准/选配功能，应按具体工件和设备配置确认。

划片机：尺寸之外，还要看切割对象

晶圆、封装基板和其他硬脆材料，对切割路径、刀片、固定方式与清洗提出不同要求。评估AR6820或AR9000W时，应提供材料、工件尺寸与厚度、切道宽度、允许崩边及目标产能。双主轴配置的实际产出，需要结合切割路线与完整上下料节拍验证。

减薄设备：先明确单机与联机工序

如果主要需求为减薄，可从AG系列的承片台、测厚和研磨配置开展讨论；如果还需衔接抛光、贴膜与撕膜，可同时评估JTA-9612方案。采购时应明确哪些工序由设备完成、哪些需要操作员或上下游设备配合。

JIG SAW：切割与分选分别列出要求

JDV-9230与JDV-9230B的工序定位不同。需要切割后检测、分类或摆盘的项目，应单独列出检测对象、缺陷判定、分类规则和出料格式，由工程人员确认实现方式。仅凭“双主轴”或“双工作台”不能推断设备具有全部检测分选功能。

提交需求时，准备这五项信息

1. 工件：材料、尺寸、厚度、形状、表面结构及来料载具。

2. 工序：划片、减薄、抛光、膜处理、清洗、检测和分选的实际需求。

3. 质量：目标厚度、TTV、表面状态、崩边或破损的验收方法。

4. 产能：班次、每小时合格产出及上下料等辅助时间的统计范围。

5. 衔接：上游来料状态、下游接收方式、追溯及系统接口要求。

京创先进可据此确定候选配置、样片与测量方案。具体性能与适用条件，以双方确认的规格和试样记录为依据。

产品咨询：400-9280188；sales@jcxj.com.cn。咨询时请附工件条件、所需工序与目标产能。