全自动减薄抛光贴撕膜一体机

JTA-9612

JTA-9612 是全自动研磨抛光贴撕膜一体机,集成晶圆背面研磨与应力释放工序,可实现 25μm 以下超薄晶圆加工,适配半导体、光学玻璃、陶瓷等材料的精密减薄抛光。设备采用三轴四工位架构,常规晶圆产能 WPH≥20pcs;配备大尺寸干式抛光垫达成纳米级光洁度,加工破片率≤1/10000,可选接触 / 非接触双测高方案,同时可满足 DBG、SDBG 等多类工艺生产。

加工尺寸

Φ 12"

主轴配置

三主轴
下载资料
分类 参数名称 参数值
加工尺寸 - Max. 300 mm(8"/12")
配置 主轴形式 三主轴
主轴 输出功率 ≥6.3 kW
转速范围 1000-4000 rpm
Z轴 Z1/Z2行程 120 mm / 65 mm
Z3行程 65 mm
进给速度 6 m/min
快速移动速度 2 mm/s
最小位移量 0.1 μm
分辨率 0.1 μm
高度计 测量范围 0-1250 μm
分辨率 0.1 μm
重复精度 ±0.5 μm
X轴(Z3) 行程 290 mm
分辨率 2 μm
移动速度 ≤200 mm/s
真空吸盘 吸盘类型 多孔陶瓷吸盘
数量 4
转速范围 0-300 rpm
清洗方式 油石自动清洗
磨轮 金刚石砂轮 Φ313 mm
抛光轮 干抛轮 Φ458 mm
真空泵 真空压力 -90 kPa(水≥15℃ 流量≥3L/min)
功率 1.5 kW
耗水量 3 L/min
加工精度(减薄抛光) 单片晶圆厚度差 ≤2.5 μm
同批晶圆厚度差 ≤3 μm
表面粗糙度 Ra0.2 μm (325#)  Ra0.02 μm (2000#)  Ra0.005 μm (Polishing)
UV单元 - 风冷、温度监控
非接触式寻边器 - 具备
加热器 温度范围 MAX 100°C ±3°C
加工精度(贴撕膜) 晶圆贴装精度 X/Y ±0.5 mm ±0.5°C
切割胶带精度 X/Y ±1 mm
设备信息 宽深高 3300×4400×1800 mm
重量 9100 Kg
BBD刀片破损检测

Z向微进给控制系统

多片

多片同时磨削

实时高精度晶圆测厚

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超薄晶圆加工

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