12英寸自动减薄设备
AG7500
AG7500 是一款最大支持 12 英寸的单轴自动精密减薄机，可对蓝宝石、硅片、碳化硅、氮化镓等多种半导体硬脆材料进行精密减薄加工。该设备采用高刚性低振动设计，功率器件领域减薄精度业内领先（TTV≤3um，WTW≤±2um）；搭载 Linux 系统架构稳定性强，加工破片率≤1/10000，同时支持单片及多片研磨模式，具备良好的定制化能力，可根据客户需求灵活配置。
加工尺寸
Φ 12"
主轴配置
单主轴
| 分类 | 参数名称 | 参数值 |
|---|---|---|
| 加工尺寸 | - | Φ6″、Φ8″、Φ12″、多片定制 |
| 配置 | 主轴形式 | 单主轴 |
| 主轴 | 输出功率 | 7.5 kW |
| 转速范围 | 1000-4000 rpm | |
| Z轴 | 行程 | 80 mm |
| 最小进给速度 | 6 μm/min | |
| 快速移动速度 | 2 mm/s | |
| 最小位移量 | 0.1 μm | |
| 高度计 | 测量范围 | ±1 / ±2 / 10 / 40 mm |
| 分辨率 | 0.1 μm | |
| 重复精度 | ＜0.5 μm | |
| 真空吸盘 | 吸盘类型 | 多孔陶瓷式吸盘 |
| 转速范围 | 常规: 0-300 rpm 多片: 0-200 rpm | |
| 清洗方式 | 油石手动清洗 | |
| 磨轮 | 金刚石砂轮 | Φ313 mm |
| 真空泵 | 真空压力 | -90 kPa（水≥15℃ 流量≥3L/min） |
| 功率 | 1.5 kW | |
| 耗水量 | 3 L/min | |
| 加工精度 | 单片晶圆厚度差 | ≤5 μm |
| 不同晶圆厚度差 | ≤5 μm | |
| 加工面粗糙度 | Ra0.2 μm (325#) Ra0.02 μm (2000#) | |
| 设备信息 | 宽深高 | 840x1920x1750 mm |
| 重量 | ≈2100 Kg |
Z向微进给控制系统
多片同时磨削
实时高精度晶圆测厚
超薄晶圆加工
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