「京创先进」完成超亿元B轮融资，专注半导体划切设备国产化

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「京创先进」完成超亿元B轮融资，专注半导体划切设备国产化

2021年8月25日

近日，我司（江苏京创先进电子科技有限公司–以下简称“京创先进”）完成超亿元B轮融资，由中芯聚源领投，盛宇投资、汇川技术、俱成投资、长江国弘跟投，老股东毅达资本、金浦新潮继续加码。本轮融资将主要用于新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充及市场推广等方面。

「京创先进」成立于2013年，是一家专业从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。公司创始团队的核心人员均已深耕行业20余年，有着过硬的相关技术和经验，同时也深知精密切割设备被国外垄断的局面，团队秉承技术的传承性和创新性，不断突破创新，瞄准终端客户对设备的产能和整机稳定性重视的这一方向，致力开拓助推晶圆划片设备细分领域的国产化进程。

据悉，「京创先进」已成功率先实现12英寸全自动精密划片机产业化的国产替代。团队通过三维模拟仿真设计技术、高精度机台的精密加工及热处理技术、多维运动控制联动优化技术、几何误差软件算法补偿技术等多项核心技术确保整机高精度的长期保持和可靠性。同时，凭借深耕该领域多年积累的大量客户需求和精密划切工艺实验数据，以此为根基的底层算法和人机交互界面的软件设计，也是设备产业化转化的关键。目前，系列产品已批量适用于各类半导体材料或泛半导体材料的复杂精密划切，广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。

由于半导体市场需求的多样性和工艺突飞猛进的发展，及划片机超高精度的特性很难实现流水线式的量产。因此，在产业化过程中会遇到两个难题，一是如何能实现整机高精度的同时，保证高效稳定的产出?二是由于工艺差异，客户定制需求如何能快速高效交付？据「京创先进」研发副总高阳的阐述，目前采取的措施是提高零部件的通用性，利用模块化设计实现高效互换，降低过程管控难度，更有利于标准化作业；另外，积极推动与优质供应商的合作，以OEM形式模块化供应，对整机质量管控、装机效率提升和产能爬坡都有较明显的效果。

「京创先进」在多方产业资本的助力下，将加速实现从“单一门类半导体设备商”向“多品种多门类半导体设备解决方案的平台公司”的升级转化。从基础理论深挖的完善、企业行业标准的制定、先进封装工艺的不断探索，到提升精细化管理能力、快速整合优势资源、建设JCA（*注：京创先进）品牌影响力，「京创先进」正在全方位“修炼己身“，旨在未来能为更多客户创造更大价值，让半导体精密划切设备的国产替代进程更快、更稳。

融资历程

「京创先进」发展至今共完成3轮融资：

2019年3月获得顺融资本、前海鹏晨的天使投资；

2020年7月获得由毅达资本领投，老股东顺融资本、前海鹏晨等持续加码的数千万元A轮投资；

2021年8月获得由中芯聚源领投，盛宇投资、汇川技术、俱成投资、长江国弘等机构跟投的超亿元B轮融资。

投资人观点

中芯聚源总裁孙玉望表示：

12寸高端划片机市场长期被海外供应商垄断，作为产能瓶颈，市场空间够大。京创先进成功实现了12寸全自动划片机市场国产替代，团队技术全面、积累深厚、对市场趋势把握准确，布局全面。其12寸全自动划片机已经成功批量出货给国内龙头客户。我们非常看好企业的发展潜力。

顺融资本投资总监齐冬亮表示：

感谢中芯聚源等投资人对京创先进的认可，相信在各专业机构的加持下，京创先进会再上一个台阶。作为京创先进最早的投资方，我们见证了它这几年的蜕变。公司核心设备从6寸，8寸做到12寸，从半自动做到全自动，切割的产品从led、分立器件做到12寸晶圆。每一点的成长背后都隐藏着团队巨大的付出。

国内半导体产业的进口替代迎来历史性窗口期，可以预见在各细分领域会出现一批国产龙头。希望京创先进能够利用这个机遇巩固行业地位，并能够继续攻坚克难，不断精进。

聚焦高精密切、磨、抛技术领域，致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案。

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