定制解决方案 定制解决方案 我们提供从设备定制、工艺开发到量产导入的一体化服务，配备专业封装工艺实验室与技术团队，可针对客户不同封装结构、材料特性与良率要求进行专属工艺参数调试与方案优化，有效提升封装制程的加工精度与生产效率，助力客户在功率器件、光通信、汽车电子等领域实现高可靠性封装测试量产落地。 全自动液晶面板治具切割方案 医疗介入式精密管材精密切割方案 聚焦高精密切、磨、抛技术领域，致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案。 产品中心 划片设备 磨抛设备 JIG SAW 辅助设备 解决方案 定制解决方案 特色工艺方案 常见问题 资料下载 技术服务 技术支持 工艺实验 技术培训 设备维护 关于我们 公司介绍 新闻动态 联系我们 加入我们 关注我们的动态 扫码获取最新产品资讯和公司动态 微信公众号 抖音账号 英寸划片机 AR6000 精密划片机 12英寸划片机 AR7000 12英寸双轴划片机 双刀划片机 AR8000 激光划切机 ALR4000 晶圆切割划片机精密划片机 QFN切割 石英切割玻璃切割碳刷划片6英寸划片机 AR3000 划片刀片 AR9000全自动双轴划片机 京创先进划片机 京创划片机江苏京创 常熟划片机 硅片切割 LED切割 光通讯切割 自动对准 刀痕分析 清洗机 贴膜机 划片机配件
