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京创先进深耕半导体晶圆精密切磨抛装备领域多年,专注划片、减薄、抛光全系列工艺设备的自主研发与量产制造,依托自研核心技术,面向全球半导体上下游企业,持续输出高精度、高稳定性、高成品良率的成套切磨抛解决方案,全方位满足第三代半导体、功率器件等多领域客户的晶圆精密加工量产需求。

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聚焦高精密切、磨、抛技术领域,致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案。

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