产品中心
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京创先进深耕半导体晶圆精密切磨抛装备领域多年，专注划片、减薄、抛光全系列工艺设备的自主研发与量产制造，依托自研核心技术，面向全球半导体上下游企业，持续输出高精度、高稳定性、高成品良率的成套切磨抛解决方案，全方位满足第三代半导体、功率器件等多领域客户的晶圆精密加工量产需求。
划片设备
AR6820
8英寸双轴全自动精密划片设备
划片设备
AR8100
20英寸自动精密划片设备
划片设备
AR3000
6英寸自动精密划片设备
划片设备
AR6000
8英寸自动精密划片设备
划片设备
AR7000
12英寸自动精密划片设备
划片设备
AR8000
12英寸双轴自动精密划片设备
划片设备
AR9000W
12英寸全自动精密划片设备
划片设备
AR9000P
12英寸全自动精密划片设备
划片设备
AR6100RR
8英寸全自动晶圆环切设备
划片设备
AR9000RR
12英寸全自动晶圆环切设备
减薄设备
JTA-9612
全自动减薄抛光贴撕膜一体设备
减薄设备
AG7500
12英寸自动减薄设备
减薄设备
AG6800
8英寸全自动减薄设备
减薄设备
AG9500
12英寸全自动减薄设备
JIG SAW
JDV-9230
全自动切割分选一体设备
JIG SAW
JDV-9230B
全自动JIGSAW切割设备
JIG SAW
ARP9100
全自动切割分选一体设备
辅助设备
AC800
8英寸清洗设备
辅助设备
AC1200
12英寸清洗设备
