产品中心
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京创先进深耕半导体晶圆精密切磨抛装备领域多年，专注划片、减薄、抛光全系列工艺设备的自主研发与量产制造，依托自研核心技术，面向全球半导体上下游企业，持续输出高精度、高稳定性、高成品良率的成套切磨抛解决方案，全方位满足第三代半导体、功率器件等多领域客户的晶圆精密加工量产需求。
划片设备
AR6820
8英寸双轴全自动精密划片设备
减薄设备
AG7100
8~12英寸自动减薄设备
划片设备
AR3000
6英寸自动精密划片设备
划片设备
AR6000
8英寸自动精密划片设备
划片设备
AR7000
12英寸自动精密划片设备
划片设备
AR8000
12英寸双轴自动精密划片设备
划片设备
AR8100
20英寸自动精密划片设备
划片设备
AR9000W
12英寸全自动精密划片设备
划片设备
AR9000P
12英寸全自动精密划片设备
划片设备
AR6100RR
8英寸全自动晶圆环切设备
划片设备
AR9000RR
12英寸全自动晶圆环切设备
减薄设备
JTA-9612
全自动减薄抛光贴撕膜一体设备
减薄设备
AG7500
12英寸自动减薄设备
减薄设备
AG6800
8英寸全自动减薄设备
减薄设备
AG9500
12英寸全自动减薄设备
JIG SAW
JDV-9230
全自动切割分选一体设备
JIG SAW
JDV-9230B
全自动JIGSAW切割设备
JIG SAW
ARP9100
全自动切割分选一体设备
辅助设备
AC800
8英寸清洗设备
辅助设备
AC1200
12英寸清洗设备
