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京创精密磨划设备,亮相台湾国际半导体展

2015年7月6日

9月14-16日,SEMICON Taiwan 2022 国际半导体展于台北南港展览馆举行。

京创先进JCA积极参与半导体行业技术发展演进进程,与全球半导体领域专家齐聚,一同深度探讨市场最新热门话题和技术应用,以最宏观的视野透析市场变动,和业内主要半导体企业一起推动技术演进,促进半导体产业不断向前发展。

随着终端产品的整体技术水平要求越来越高,半导体产业相关技术也在市场的推动下不断向前发展,各种先进工艺技术已应用到行业生产中,行业内产品的技术含量日益提高、制造难度也相应增大。

在这种更加需要积极进取的情况下,半导体行业的相关厂商要采取更为积极主动的沟通交流方式,促进整个行业的发展,实现共赢。

京创先进积极参与推动构建适应市场的半导体技术装备产业链和供应链,提前布局未来技术与市场,抢占产业未来发展的制高点和落脚点。

京创先进是一个注重研发和技术创新的高新技术企业,长期专注于半导体精密磨划设备的研制开发,产品广泛应用在半导体集成电路、分立器件等后道封装生产过程中。

通过持续技术创新和关键技术攻关,京创先进自主研发的12英寸芯片全自动划片机实现了国产化批量替代,得到行业头部封测企业的认可与肯定,客户反馈和市场前景良好。

同时,JIG SAW全自动切割分选一体机、12英寸全自动环切设备实现国产化零的突破,也填补了国内在半导体精密切割细分赛道上的单项空白。近十年的刻苦钻研与不断积淀,力求为客户提供优质设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案,京创先进精密磨划设备赢得了国内外半导体厂商积极采购和使用。

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聚焦高精密切、磨、抛技术领域,致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案。

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