4月24日，京创先进迎来了十周岁的生日，并在苏州相城与常熟经开区举行了成立十周年大会暨半导体设备国产化进程论坛，众多领导、半导体行业知名企业家、专家学者等齐聚一堂，共同与京创见证了这一盛举。

下午，值此京创先进成立十周年之际，京创先进十周年庆典暨半导体设备国产化进程论坛于常熟经济技术开发区正式拉开帷幕。京创先进总经理杨云龙，中国科学院院士褚君浩，中国高科技产业化研究会副理事长、工信部科技司原副司长阮汝祥，常熟市委常委、经开区党工委副书记、管委会副主任陈国栋，中国集成电路投资创新联盟理事长、长电科技创始人、江苏新潮创新投资集团有限公司实控人王新潮，THK华东区总经理大潈润，客户代表深圳新光台董事长陈辉，京创先进投资人、盛宇资本董事长朱江声分别上台致辞或者带来祝福视频，与我们共同回顾了京创先进的十年历程。

京创先进电子科技有限公司副总经理高阳在活动中为我们隆重揭牌了此次大会推出的新品AG6800全自动减薄机和AG7500自动减薄机。AG6800采用了双主轴，三工作盘，加工效率更高。配备全自动上下料、传输定位、清洗干燥，实现全自动运行模式，大大降低OP工作量。主要用于3-8英寸半导体晶圆的全自动减薄加工。AG7500结构简单紧凑，空间占比小。通过采用高刚性，低振动的主轴，实现了更好的研削加工品质。可有效于硬质和脆性材料以及电子元件产品的研削加工。主要用于12英寸半导体晶圆的全自动减薄加工。

此次半导体设备国产化进程论坛，由中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅女士主持了一场沙龙，论坛上，中国高科技产业化研究会副理事长阮汝祥等专家领导就半导体设备国产化进程相关话题展开交流，深度探讨了半导体行业目前面临的现状、机遇与挑战。
活动现场，京创先进研发中心暨第三代半导体实验室正式揭牌，常熟市半导体核心设备及材料产业创新集群功能型党委正式成立。京创总经理杨云龙作为公司代表，成为党委委员的一名。同期，先进封装资深专家谢建友与西安电子科技大学微电子学院教授何晓宁分别分享了专题报告《先进封装发展趋势》与《“双碳目标下”宽禁带半导体功率器件发展的机遇》。

活动尾声，台上众与会领导嘉宾推动长杆，为京创先进第一个十年画下了一个圆满的句号。晚宴上举起的酒杯，敬的是我们十年来的不懈努力；放飞的纸飞机，承载的是我们对下一个十年的展望。“十年扬帆再启航，初心不改为卓越”，匠心十载，京创再度扬帆起航，让我们携手共进，风雨同舟，共创辉煌。