金秋九月，献礼国庆。在节前最后一周，京创先进交出超 2000 万元产值、多种产品数十台批量交付这一扎实答卷，既展现出在半导体精密磨划领域的强劲发展势头，更持续为国内主流封测企业的先进产线提供核心支撑。在这份成绩单背后，是京创团队高效协同、使命必达的硬核执行力。

为全力保障客户产线建设进度，确保设备准时到位，京创先进团队在中秋、国庆双节期间主动坚守岗位，争分夺秒，连续奋战，以高度的责任感和专业精神，确保每一台设备都能按时、保质发往客户现场。这份“假期我在岗”的担当，正是京创人对客户承诺最直接的践行。

本次批量交付不仅是单一产品的成功，更是京创先进整体技术实力与组织效能的集中体现。尤其值得一提的是，公司在高端全自动划片机、Jigsaw切割分选一体机等高附加值产品线上均实现显著成长；同时，面向先进封装需求的减薄类设备也取得重要突破，初步完成小批量验证与交付，标志着京创在产品矩阵完善与市场纵深拓展上迈出了关键一步。

作为半导体后道工艺的“关键利器”，精密磨划设备的技术水平直接关系到芯片的封装质量与生产效率。京创先进依托自主研发，持续攻坚高精度运动控制、智能工艺优化等核心技术，已建立起覆盖多种工艺需求的完整产品谱系，并凭借出色的稳定性与性价比，赢得了市场的广泛认可。

立足当下，京创先进将继续秉持技术引领的发展策略，持续深化在高端划片、先进封装减薄等前沿领域的布局。公司立志通过持续的创新与可靠的交付保障能力，助力国产半导体产业链的完善与提升，为“中国芯”的稳健发展贡献坚实力量。