7月20-22日，第十六届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨苏州第三代半导体产业融合创新发展高峰论坛在苏州举行。

京创先进JCA与国内主要半导体业企业齐聚苏州，积极参与产业链各环节的开放合作，共同探讨半导体工艺技术创新，促进国内半导体企业不断向前发展。

在本次会议中，京创先进首席技术官孙志超先生就《半导体精密磨划设备的国产化进程与展望》相关问题，与大家进行了分享与讨论。

先进封装是后摩尔时代的必然选择，先进封装将会重新定义封装设备在半导体产业链中的地位，划片机设备作为其中重要的一环，起到了不可替代的作用。

当前，全球都面临着缺芯问题，而缺芯表象背后的根本原因是全球半导体供应链体系被打乱。从长期来看，推动半导体产业链国产化进程意义重大，国产化代表的是未来。

京创先进一直奉行实现中国半导体自主可控的原则，专注于半导体精密磨划设备进行国产替代。力求为客户提供优质设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，致力于成为值得信赖的精密磨划设备制造商，助力国产精密芯片制造。

在国产化的过程中也不可避免会遇到一系列的问题，包括专业人才紧缺、零部件供应短缺、生产技术不成熟、对国产设备信心不足，设备验证周期长等。

针对当前半导体设备领域国产化进程中遇到的问题，京创先进不断加大对技术研发和技术人才引进培养的投入，联合高校和机构培养相关专业人才。京创先进注重工匠精神的培养，不断提升团队的创新意识与动手能力，推动设备企业的可持续性发展。

客户端方面，京创先进积极与作为最终的设备使用者封测企业进行联动，对设备的使用性能进行更具直观性和针对性的改进，在不断的验证中提升设备品质与服务经验。

同时，京创先进积极参加行业研讨会、论坛峰会，与半导体行业专家互动，分享企业研发、生产制造过程中的实践经验，积极提出过程中遇到的问题，集思广益，为新技术、新工艺的发展提供广阔的平台。

京创先进的出现打破了半导体精密磨划设备领域长期被国外公司垄断的局面，保障了国内半导体生产设备的自足供给。京创先进设备整体性能与进口设备性能基本保持一致，满足客户实现替代进口设备的需求。

京创先进品类齐全的设备类型可以满足客户多样化需求，同时可以根据客户工艺需求进行定制化，软硬件升级，定制成本低，与客户需求匹配度高，帮助客户厂家减轻运营成本，提高产品收益，增强市场竞争力。