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苏州CHIP China,京创伴你同行
2023/3/3 11:18:46

京创先进,伴你一路向前



CHIP China


随着摩尔定律走向极限,当下先进封装是后摩尔时代的必然选择,先进制造与封装技术的协同发展,正在推动着半导体制造的前道和后道工序相互向“中间工序”渗透、融合、分化。

7月5日,京创先进参加CHIP China 晶芯研讨会,与半导体业内专家齐聚苏州,积极参与产业链各环节的开放合作,为新技术、新工艺的沟通合作交流创造更好的条件,进而引导产业优化布局,共同推动封测工艺技术创新发展。


先进封装


后摩尔时代,先进封装为硅基半导体技术的追赶者创造了机会,让更多的新工艺、新方法不断涌现。先进封装所带来的机遇与挑战,正不断推进半导体工艺技术创新,促进国内半导体企业不断向前发展。

京创先进作为致力于半导体精密磨划设备的国产企业,有责任也有能力为推进中国半导体国产化整体进程贡献自己的一份力量与担当。


宏伟蓝图


国际封测产业不断发展,Chiplet的重要性不言而喻,而先进封装是Chiplet不可或缺的关键步骤。随着终端产品的整体技术水平要求越来越高,先进封装技术也在市场的推动下不断向前发展,各种先进工艺技术已应用到封测生产中。

这种情况更加需要积极进取,国内封测行业的相关厂商要采取更为积极主动的沟通交流方式,根据设备在实际使用中的情况,进行针对性的改良,对于实际生产中遇到的问题,以更加集思广益的方式去面对,去解决,从而促进国内整个封测行业的发展,实现共赢。


愿景展望


中国作为全球最大的新兴市场,有着非常广阔的市场前景和发展潜力,国内各大半导体厂商十分重视市场带来的发展机遇,通过不断增加研发、技术、资本和人员投入,进行营销网络和市场布局,在部分细分领域国产替代进口的趋势已经逐步呈现,行业集中度也将进一步提升,逐渐完备的中国半导体产业链将成为必然趋势,国产化代表的是未来。


京创先进


江苏京创先进电子科技有限公司始创于2013年,是一家专业从事半导体封装设备研发、生产、销售、服务的高新技术企业。

多年来京创始终专注于半导体精密磨划领域,目前旗下已拥有涵盖AR系列精密自动划片机、Jig Saw全自动切割分选一体机、AG系列自动减薄机、全自动环切机、清洗机、贴膜机、解胶机等磨划工艺辅助产品。

京创先进品类齐全的设备可以满足多样化的市场需求,广泛应用在半导体晶圆、集成电路、LED等芯片,分立器件、石英玻璃、陶瓷、NTC、光通讯器件、PCB板、MEMS以及多种半导体材料的精密磨划生产中。


京创精神


经9年跨越式发展,京创以高品质产品、高效精准服务,赢得众多头部封测客户的认可和信赖。

正直而富诚信,利他才知向上,执着而不懈奋斗,精进终有突破。面向未来,公司始终坚持以核心技术为主导,始终坚持瞄准国际技术前沿,面向全球产业需求,突破国际技术垄断,以不断求精的制造标准,追求极致的制造工艺,打造国产半导体装备企业的过硬品质,为振兴民族工业,推动中国半导体产业的发展,贡献一份力量与担当。



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