现场展示的1:4比例的设备模型直观解构了切割、减薄、抛光等关键工艺的内部结构与运作原理，让参观者可直观理解技术细节。展区另一焦点为25μm超薄抛光样片，其极致工艺引发众多技术专家驻足探讨。

此次参展不仅是技术成果的集中展示，更成为深化区域协同的重要契机。展会期间，京创先进与川渝地区多家半导体企业、科研院校机构展开深度洽谈，围绕碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料的本地化加工需求，探讨技术适配与产能协作方案。通过现场技术交流与产业链资源对接，我们进一步明确了与西部地区合作方向，为区域半导体产业集群的协同发展注入新动能。未来，京创先进将持续以技术创新响应西部市场需求，助力川渝打造更具韧性的半导体产业链生态。