2025年3月28日，为期3天的SEMICON China 2025（上海国际半导体展览会）在新国际博览中心圆满落幕。作为全球半导体行业的风向标，本次展会汇聚了来自全球的顶尖企业、行业专家与前沿技术。京创先进作为国内领先的专业半导体切磨抛设备制造商，全方位展示了我们在该领域的创新成果，与客户、合作伙伴共探行业未来趋势！

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AR9000W新一代全自动划片机

展会期间，我们首次公开了AR9000W，其优秀的工作效率引发观众热议。我们用过优化主轴以及水路设计，大幅提升了工艺质量，降低每单位晶圆的制造成本，目前该设备的UPH可达进口竞品设备的99%。现场通过设备的实机演示，让观众直观感受技术价值。

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JTA-9612 INLINE产品

该套方案是京创先进与半导体头部公司TAKATORI合作的减薄抛光贴膜一体机，用于8-12英寸超薄（支持25um）晶圆的研磨、抛光、贴膜作业，全流程全自动，大幅降低破片率，实现更高的生产效率。

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AG9500全自动减薄设备

该设备是京创自主研发的一款12英寸全自动减薄设备，可用于硅，氮化硅，磷化铟，砷化镓，薄膜铌酸锂，碳化硅，石英及玻璃等材料的减薄。支持场内天车系统，全流程全自动可实现更高的生产效率。

SEMICON CHINA 2025成功落幕，京创先进完美收官。未来我们将继续砥砺前行，致力于打造更高品质的产品和服务，期待在新的一年里，与您再次携手，共享行业盛宴，共创美好未来！

感谢所有莅临京创先进展位的客户、合作伙伴与行业朋友！您的认可与建议是我们前进的动力。若您在展会期间未能与我们深入交流，欢迎随时联系。

致力于成为切、磨、抛技术的领军企业

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