4月23日-25日,由九峰山实验室主办的2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉光谷科技会展中心举办。作为国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的行业标杆盛会,本届论坛以“激活未来”为主题,设立11大平行论坛及10余项配套活动,吸引全球10国200余家顶尖企业参展,覆盖从基础材料、核心设备到场景化解决方案的全产业链展示,展览总面积超2万平米。超300名行业领袖及800余家企业代表共聚一堂,共探产业发展新趋势。
京创先进作为国内领先的专业半导体磨划设备制造商,受邀参展本次化合物半导体业界盛会(展位号2A14),并在论坛上发表演讲。
硬核展品吸睛全场,技术实力获行业认可
在展位上,京创先进以沉浸式场景呈现了化合物半导体加工流程,现场各类设备模型的1:4模型直观展现了内部结构与工艺原理,陈列的25μm超薄晶圆等各类样品吸引众多技术专家驻足探讨;
论坛演讲,解码切磨抛技术突破
在4月25日下午的“平行论坛2—化合物半导体核心装备”中,京创先进研发总监孙博博士以《化合物半导体切磨抛设备设计技术及展望》为题,分享了公司在化合物半导体上独特见解。
孙博的演讲结束后,现场引发了热烈讨论。来自半导体行业的技术专家、企业代表及科研院所的听众纷纷提问,围绕国产设备的技术突破、工艺参数优化及行业应用前景展开深度交流。
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