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京创先进JIG SAW问世,成功量产!
2023/3/3 11:18:05

江苏京创先进电子科技有限公司AR系列精密自动划片机——AR9200横空出世,并成功量产,极大的弥补了国内半导体行业JIG SAW 全自动切割分选一体机的市场空缺,助力国产设备崛起之路!

⭐产品简介

1、组成部分

上料:运输片条到预定位平台

切割:双切割主轴、双切割平台及单独视觉系统循环高效切割作业

分选:视觉系统扫描颗粒指标判断良品和不良品,分选机构进行分选和装盘/桶

2、适用产品类型

半导体封装类产品的切割、视觉检测及装盘,如DFN、QFN、BGA等封装形式的产品

3、适用产品尺寸:Strip:300×100(特殊尺寸可定制) Unit:3×3-22×22(特殊尺寸可定制)


⭐功能:

♦可配自动上料结构自动上料;

♦自动校准、自动刀痕检测功能;

♦高精度非接触式测高;

♦刀片破损检测系统;

♦配备高真空单元,保证设备真空;

♦拥有故障自主纠错功能,可以多种位置实施检测;

♦适应不同工艺需求,可以选择多种自动对准算法;

♦工厂自动化模块,后续可接分选、贴膜等工艺设备;

♦软件定制:复杂切割功能等。


⭐特点

双轴高效切割模式,独立的视觉系统可以保证对准、切割同时进行,可提升切割效率。

双工作平台循环工作,充分利用设备各结构,可提升切割效率。

专用治具,高真空吸附基板,无需贴膜,减掉了贴膜和解胶的工艺流程和相关的成本。

可配备全自动上料,进行传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗、干燥,实现全自动运行模式,大大降低人力成本。

配备全自动排渣收渣结构,减少人力维护成本。

不同产品切割转换快捷,只需更换定制治具即可完成。

 

⭐工艺进阶

● 切割工艺

去掉框架类产品贴膜、解胶的工艺,减掉了花费在两道工艺中的人工成本、时间成本以及多余的设备成本。

● 切割形式

视觉系统独立于切割系统,形成对准、切割双线程,相较于单线程对准切割,完全省去了对准时间,大幅度提高了切割效率,且提高了切割轴和视觉系统的利用。

● 工艺模板

上料、切割及分选一体化集成,可全自动完成待加工料片从切割-去不良-良品装盘的过程,作为单独的切割模块,具有和其他设备的兼容性。

●发展趋势

作为一体化设备模块的一部分,有着高度的模块化,更为容易融入后续无人工厂的发展。


 正直而富诚信,利他才知向上,执着而不懈奋斗,精进终有突破。面向未来,公司始终坚持以核心技术为主导,始终坚持瞄准国际技术前沿,面向全球产业需求,突破国际技术垄断,以不断求精的制造标准,追求极致的制造工艺,打造国产半导体装备企业的过硬品质,为振兴民族工业,推动中国半导体产业的发展,贡献一份力量与担当。

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