近日，京创先进基于TAIKO晶圆减薄工艺推出的晶圆环切设备——AR9000RR，已经成功进入小批量生产阶段。

TAIKO工艺和以往的背面研削不同，在对晶圆进行研削时，只对晶圆内进行研削，保留晶片外围的边缘部分(约3mm)；晶圆利用该部分进行支撑，以实现降低薄型晶片的搬运风险和减少晶圆翘曲的目的。京创AR9000RR环切设备，可实现晶圆外围TAIKO环全自动去除。

工艺参数

料盒 (Wafer In) → 切割 → 清洗甩干→ UV照射 → 取环 → 丢环 → 料盒(Wafer Out)

京创AR9000RR晶圆环切设备是一种全新的系统，该设备可以将TAIKO工艺下的晶圆通过环切、清洗、解胶、取环等步骤，全自动去除晶圆外环，可实现12片/小时以上的高效率生产和稳定的取环。

定位精度：±0.1mm；

环形切割精度：±0.05mm；

加工物尺寸：最大12英寸晶圆；

功能配置

⭐取环掉环检测；

⭐非接触式测高(NCS)；

⭐刀片防错功能；

⭐刀片破损检测(BBD)(0.5*0.5mm)；

⭐切割过程中自动磨刀(Auto Dress stage)；

⭐智能UV解胶系统(按照能量自动计算UV解胶时间)；

⭐条形二维码识别(BARCODE READER)。

相关技术

⭐多轴联动高精度环切技术

X轴/Y轴/T轴三轴联动进行晶圆边缘切割；环形切割精度：±0.05mm。

⭐自动寻边对准技术

利用显微镜对晶圆边缘进行自动寻边精准定位，同时输出边缘坐标。

⭐UV精准定位解胶智能控制系统

配合微调机械手，精准定位，准确解胶环切外环；自动判断解胶时间。

⭐精准去环、取环技术

精准定位晶圆；取环台和取环机械手合理配合设计；新型电机控制。

⭐高精度晶圆圆心定位技术

利用微调机械手，将晶圆中心调整至工作台中心。定位精度：±0.1mm。

⭐晶圆精准固定技术

吸片和边缘真空配合特殊工作台结构，保证微调、切割时晶圆不会发生偏移。

⭐多工位、多机械臂、多电机协调加工

共4个工位、21个驱动器实现多工位同时协调配合加工。

我国封装生产线所用设备依赖进口，从市场乃至技术控制在他人手中，严重地制约了我国先进封装工艺的发展。

国产替代进口高端半导体设备代表的是未来，作为专注于半导体材料精密切割领域的京创先进，作为致力于“开启全自动精密划切设备新时代”的京创先进，十余年的风雨兼程，十余年的拼搏创新，也许是时候让世人认识自己了。

高端半导体磨划设备领域内的“龙头”将由中国创造！