12英寸全自动精密划片设备

AR9000W

AR9000W 是一款专门针对WAFER设计的12英寸双轴全自动精密划片机,采用节省空间的紧凑设计,兼具高效维护性与精准切割能力。它通过 X/Y/Z 三轴伺服同步控制实现无浪费加工,生产效率大幅提升;搭载高性能主轴与内螺旋清洗喷嘴,切割质量与清洁效果出色;优化的用户界面提升了操作便利性,同时凭借节能模式、优化的系统算法与视觉模型,实现了高可靠性与可持续发展。

加工尺寸

Φ 12"

主轴配置

对向式双主轴
分类 参数名称 参数值
工作尺寸 - Φ8"、Φ12"
配置 主轴形式 双轴
主轴 输出功率 1.2/1.8/2.4/3.0 kW
最大转速 60000 rpm
刀片尺寸 - 2"
Y1/Y2轴 单步步进量 0.0001 mm
到位精度 <0.002 mm
切割范围 310 mm
X轴 进刀速度输入范围 0.1-600 mm/s
Z1/Z2轴 单步步进量 0.0001 mm
到位精度 ≤0.001 mm
θ轴 到位精度 ±15″
清洗台 旋转速度 100-3000 rpm
清洗方式 全自动冲洗并甩干
工作电压 - 三相 380V 50Hz
设备信息 长宽高 1255×1550×1880 mm
重量 2100 Kg
BBD刀片破损检测

BBD刀片破损检测

NCS非接触式测高

NCS非接触式测高

在线磨刀

在线磨刀

全自动切割

全自动切割

硅基晶圆

硅基晶圆

碳化硅SiC

碳化硅SiC

钽酸锂/铌酸锂

钽酸锂/铌酸锂

砷化镓

砷化镓

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