3月20-22日，全球规模最大、规格最高的年度半导体业界盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举办。京创先进作为国内领先的专业半导体磨划设备制造商，受邀参展本次半导体业界盛会（展位号E7-7443&7343），为现场参展企业及采购商群体答疑解惑，赢得更多市场机会。

为期三天的行业盛会，京创先进的展位上每天都人群熙攘，热闹非凡。来自国内外的既有忠诚的老客户，也有充满期待的新客户，他们纷至沓来，对京创的半导体磨划设备展现出极高的关注和热情。京创总经理杨云龙及其他团队核心成员全程坚守展位，以饱满的热情接待各方访客，细致解答各类问题，深入探讨合作机遇与技术革新，生动诠释了公司“以客户为先，以贡献者为荣，坚持开放合作，持续精进创新”的核心价值观。

此次京创先进携全新机型——AG9500全自动减薄设备首次亮相Semicon China 2024展台，该设备兼容8-12英寸超薄晶圆的加工，双主轴配置，可实现全自动-半自动模式的切换，多工位协同工作，加工效率高。另外同期参展的设备还有JDV-9230 JIG SAW 切割分选一体机、AG6800全自动减薄机、AR9000全自动划片机等。

SEMICON CHINA 2024成功落幕，京创先进完美收官。“跨界全球，心芯相连”，以大会主题为契机，我们将继续砥砺前行，致力于打造更高品质的产品和服务，期待在新的一年里，与您再次携手，共享行业盛宴，共创美好未来！